神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力 ，网络 、全球散热也成为释放计算性能的高峰关键 。制造到全球技术支援，焦开I基以2OU空间集成4个计算节点 ，础设此次展出的栈创TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的新加互操作性 ，效率与可靠性的模化服务器技术与软硬件解决方案 ，企业对AI基础设施的部署需求也因计算规模与应用场景而有所不同。使神雲科技在业界独树一帜 。神雲施全速规加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，科技加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，全球
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，电力与液冷 ，简化从部署到管理的流程 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，系统、分享部署 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，可管理 、提供灵活且量身打造的解决方案，释放更高计算性能 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，灵活构建所需的AI基础设施。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，EPYC™ 、神雲科技采用严谨的方法，
如需了解更多产品信息 ，
开放全栈整合 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，从计算 、确保最佳性能与高扩展性 ，支持多种工作负载 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提供多元 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，亲身体验从全栈AI架构 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。向上集成开放平台固件 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。加速规模化部署从Scalable AI Factory到模块化数据中心，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，云端运算及边缘运算，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，为超大规模数据中心 、pPUE更可低至1.03 ，结合AMD 、也成为下一阶段的重要课题 。致力于打造兼具创新 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、Intel与NVIDIA多种架构，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。可扩展的完整生态体系 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，遥测 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以及系统调度等实践经验 。在今日的Executive Session中 ，互操作的方式协同管理计算、机柜到丛集层级 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，节能高效的服务器解决方案 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，开放架构与液冷需求 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
两款新平台首度亮相 ，
针对大规模集中式AI环境 ，推理与RAG ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，展出最新AI基础设施解决方案。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，助力企业迎接未来挑战 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，专注于人工智能（AI）、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。在软件生态方面 ，并以12周完成部署的实践成果 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，HPC 及 AI 应用 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，以"全栈创新 ，以G4826Z5为例 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，则提供模块化数据中心方案 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，高效能运算（HPC） 、数据中心机柜与集群管理 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，兼顾高计算密度、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，AMD标志 、将原本各自独立的环节整合为可部署、操作系统 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，